电子化学品是全球第二大特种化学品，是在电子元件和产品制造、硅晶片和集成电路 (IC)、IC 封装以及印刷电路板 (PCB) 的生产和组装的加工步骤中广泛使用的高度复杂的特种化学品。

2023全球电子化学品的市场规模份额

【资料图】

2020年全球电子化学品的市场规模为450亿美元，息税前利润率为13%，行业总体年均增速为6%，是所有特种化学品中增长最快的行业。半导体&IC化学品和PC&封装化学品各占一半市场份额。全球半导体和IC化学品市场规模为220亿美元，主要来自韩国、中国台湾，其次是北美和日本，中国大陆的市场规模接近日本，达到30亿美元。

随着中国半导体行业的高速增长，预计到2025年半导体和IC化学品市场将翻倍至60亿美元，年均增长高达16%(远超全球5%的增长)，成为全球第二大消费市场。PCB 制造和半导体封装化学品受到智能手机和平板电脑等小型无线设备的通信信息处理和汽车电子产品需求的极大影响。2020年，PCB和半导体封装化学品市场规模为230亿美元，中国大陆消费占比接近50%。在中国大陆近1000家企业生产PCB，大多数全球领先的PCB公司都在中国投资了生产工厂，而半导体封装的企业大多为外资企业或合资企业。

在半导体和显示面板领域,2021年我国湿电子化学品行业市场规模为130.94亿元,2015-2021年国内湿电子化学品行业市场规模年复合增长率为14.6%。2021年我国半导体领域湿电子化学品需求量占比为21.5%,显示面板领域湿电子化学品需求量占比为30%。

中国市场占比最大增速最快

从市场规模来看，2020年全球特种化学的市场规模接近6000亿美元。中国是特种化学品的最大消费国，占全球市场的 27%，达到 1600 亿美元;北美(包含美国、加拿大和墨西哥)消费达到1300亿美元，位居第二，占全球销售额的 22%;西欧消费额约900亿美元，全球占比15%，日本消费规模430亿美元，全球占比7%;来自南美、中东、中东欧、以及亚洲其他地区的消费规模合计1700亿，与中国大陆的消费规模相当。

未来5年，全球特种化学品的市场规模增长总体保持在3.6%的年均增速，预计到2025年全球特种化学品的市场规模接近7200亿美元。其中，中国、北美、西欧和日本的消费占比分别为31%、20%、14%和7%，消费规模分别为2250亿美元、1420亿美元、1000亿美元和480亿美元。

从全球消费规模来看，2025年相比于2020年新增近1200亿美元消费，其中55%的消费增量(650亿美元)由中国贡献，北美、西欧和日本则分别贡献了120亿美元、100亿美元和150亿美元的消费增量。

中国是全球消费增速最快的国家，在1600亿美元的市场规模基础上，仍能保持高达7%的年均增速，这主要得益于中国大化工的高速发展、相对完善的大化工基础及产业园区集聚，特别是中国的消费升级，大幅提高了精细化工的消费规模。

根据中研普华研究院《2021-2025年中国湿电子化学品行业发展趋势及投资预测报告》显示：

虽然当前半导体行业仍处于周期下行阶段，但结构性机会依然存在。受美国制裁影响，半导体设备类自主可控势在必行。有行业人士指出，今年晶圆厂存储厂保持有序扩产，国产化进展仍在加速，未来3年国产化仍然是行业最强主线之一，国产晶圆厂的逆周期扩产叠加国产化份额持续提升，将带动半导体设备行业持续景气。

消息面上，5月23日，日本公布《根据出口贸易管理令附表一和外汇令附表的规定确定货物或技术的省令》修正版，明确将23个具体品类的尖端半导体制造设备列入出口管理限制对象名单。该项限制时间落地后，中国的半导体设备国产化空间进一步打开，涂胶显影、刻蚀和清洗设备等日本企业市场份额较高的设备类别，将迎来较好的国产化时间窗口，晶圆厂验证、国产设备导入的节奏有望加快。

2023年1-4月，统计样本中的晶圆产线合计中标120台设备，以刻蚀、量测、炉管设备居多，国产设备整体中标比例约48%。其中，沉积、CVD、PECVD、外延、检测、气液系统设备的国产中标比例较高。而国产半导体设备厂商依托本土晶圆产能的持续扩张，以及公司自身的产品竞争力、广阔的份额增长空间和品类扩张能力，有望加速提升半导体设备的国产替代份额，成长速度和空间均十分显著。

国内半导体材料市场增速超全球

随着AI、ChatGPT、AIGC等技术在近年来迎来突破，技术应用发展对算力、存储的需求向上游传导，“技术奇点”下中国本土半导体硅片产业迎来新一轮发展机会。

作为国产半导体硅片第一梯队企业，沪硅产业、上海超硅等企业发力12英寸大硅片，在关键技术研发中取得长足进步，纷纷扩大产能提高国际竞争力。

根据SEMI(国际半导体产业协会)发布数据，2021年中国半导体硅片销售额达到16.56亿美元，2016-2021年年复合增长率达到27.08%，远超同期全球半导体硅片行业增速。

业内人士指出，环顾半导体产业上下游路径，产业链遵循“芯片需求-晶圆代工-半导体耗材”的传导链条。中短期看，中芯国际、长鑫存储、青岛芯恩、上海积塔、广州粤芯等国内晶圆厂商的招标将陆续启动或持续推进。

而远期看，中国处在经济转型周期与全球技术创新周期双重叠加的历史交汇点上，5G/6G、人工智能、物联网、大数据/云计算将成为推动集成电路产业持续较高速度发展的四大关键驱动力。自动驾驶汽车、智能化工业制造等也将是集成电路产业的重要应用领域。随着上述技术的加速落地，半导体下游应用端的需求快速爆发，有望带领整个行业进入新一轮增长期。同时，半导体硅片向大尺寸方向不断发展。根据SEMI统计，2020年12英寸硅片占比约67.2%，8英寸硅片占比25.5%，6英寸及以下占比7.3%。

在此背景之下，沪硅产业、上海超硅等国产硅片企业纷纷加码大尺寸硅片生产，快速崛起。2021年，沪硅产业建成了月产能达30万片的12英寸硅片产线。

作为上海另一能够生产12英寸大硅片的企业，上海超硅的上海12英寸硅片项目也早在2020年9月顺利建成通线，并获得了全球知名客户青睐。据报道，上海超硅12英寸产线全部投产后，预计将占世界大尺寸硅片总用量的5%-10%。

《2021-2025年中国湿电子化学品行业发展趋势及投资预测报告》由中研普华研究院撰写，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。

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